產(chǎn)品用途：
適用于單晶硅半導(dǎo)體材料料的多線切割，單晶硅半導(dǎo)體的晶塊內(nèi)圓切削的潤(rùn)滑、降溫、清洗防銹。
性能特點(diǎn)：
1、極強(qiáng)的攜載性能、懸浮性能；
2、克服了了傳統(tǒng)中性切削液?jiǎn)我粰C(jī)械作用的缺點(diǎn)，將化學(xué)劈裂作用與機(jī)械切割作用完美的結(jié)合在一起，作用力均一穩(wěn)定，有效解決了切片工藝中的應(yīng)力腐蝕問題，從而大幅度降低了損傷；
3、有效解決了切屑和切粒粉末的再沉積問題，避免了硅表面的化學(xué)鍵合吸附現(xiàn)象，便于硅片的清洗和后續(xù)加工；
4、散熱效果好
5、無離子污染，有效消除金屬離子尤其鐵離子的污染；
6、良好的清洗滲透性能，可防止工具磨具鈍化，對(duì)磨具具有良好的自銳作用，提高工具的切削力，延長(zhǎng)工具的使用壽命，縮短單個(gè)工件加工時(shí)間；
7、突出的潤(rùn)滑性能，明顯降低切削工件時(shí)產(chǎn)生的噪?音，減少劃痕、表面粗超、崩邊、碎片等現(xiàn)象的出現(xiàn)，明顯改善加工工件的表面質(zhì)量量，大幅度提高工件的光潔度。
8、良好的防銹性能，抗腐臭?性能，產(chǎn)品穩(wěn)定性好，使用壽命長(zhǎng)；
9、水性環(huán)保產(chǎn)品；
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HDF硅專用切削液.pdf
